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使用半导体测试系统测试RF前端集成电路

发布日期:2016-10-08 浏览次数:0 我要评论(0) 字号:
使用半导体测试系统测试RF前端集成电路
使用半导体测试系统测试RF前端集成电路

半导体测试系统(STS)是一系列生产级测试系统,在完全封闭的测试头内结合了NI PXI平台、TestStand测试管理软件以及LabVIEW图形化编程。 它采用“集成到测试头”的设计,将生产测试装置的主要组件集成在一起,包括系统控制器;直流、交流和射频仪器;待测设备连接以及分选机(Handler)/探针台(Prober)对接机制。 下载深入技术白皮书,了解基于平台的方法如何弥合特性分析和生产测试之间的鸿沟。

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